1月10日，美的集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)投資者有關(guān)芯片業(yè)務(wù)的提問時(shí)表示，美的自2018年下半年進(jìn)入芯片領(lǐng)域，于2021年開始量產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片類型為MCU控制芯片，2021年全年產(chǎn)量約一千萬(wàn)顆。公司未來將繼續(xù)提高芯片產(chǎn)量，除了將進(jìn)入功率、電源等其他家電相關(guān)芯片產(chǎn)品領(lǐng)域外，還將積極布局汽車芯片。

　　我們注意到，2018年12月，美的集團(tuán)通過旗下美的創(chuàng)新投資有限公司成立了上海美仁半導(dǎo)體有限公司，作為擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力的核心平臺(tái)，首度下水芯片領(lǐng)域。目前，美的集團(tuán)對(duì)上海美仁的間接持股比例為57.6923%。

　　上海美仁官網(wǎng)顯示，該公司是一家專注于工業(yè)半導(dǎo)體開發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，目前的主要產(chǎn)品是覆蓋家電芯片全品類的四個(gè)產(chǎn)品系列，包括MCU、功率芯片、電源芯片和IOT芯片等。據(jù)企查查信息顯示，上海美仁目前共有26條專利信息，25條為發(fā)明專利，其中3項(xiàng)發(fā)明專利已獲得授權(quán)，22項(xiàng)發(fā)明專利尚處于公開或?qū)嵸|(zhì)審查階段。此外，上海美仁還于今年1月6日公開了一項(xiàng)國(guó)際專利“一種信號(hào)轉(zhuǎn)換方法、芯片以及家用電器”。

　　就在近期，上海美仁總經(jīng)理劉凱對(duì)外表示，預(yù)計(jì)2022年美的芯片量產(chǎn)8000萬(wàn)顆，今后會(huì)涵蓋功率芯片、電源芯片、IoT芯片等家電全部芯片品類。劉凱同時(shí)透露，美仁也會(huì)積極布局汽車芯片。

　　不過，美的集團(tuán)對(duì)芯片的布局并非單點(diǎn)下注，而是多個(gè)平臺(tái)同時(shí)發(fā)力。2019年，美的loT公司發(fā)布了家電專用智能芯片HolaCon，以及搭載HolaCon芯片的高性能低成本智能連接模組，現(xiàn)已全面應(yīng)用到美的全品類智能家電產(chǎn)品。

　　2021年1月，美的集團(tuán)注冊(cè)成立了美墾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，注冊(cè)資本為2億元，為美的集團(tuán)直接和間接全資控股。據(jù)官網(wǎng)介紹，該公司的實(shí)質(zhì)立項(xiàng)從2009年就開始了，2011年出第一塊IPM，2014年開始大批量應(yīng)用（12萬(wàn)枚），到2021年上半年已經(jīng)累計(jì)應(yīng)用1758萬(wàn)枚。該公司擁有博士研發(fā)團(tuán)隊(duì)及產(chǎn)品封裝測(cè)試團(tuán)隊(duì)，其中研發(fā)團(tuán)隊(duì)博士占比超40%，核心專利500余件，封裝測(cè)試團(tuán)隊(duì)擁有高度自動(dòng)化的“材料到成品”半導(dǎo)體生產(chǎn)線，到2021年底形成年產(chǎn)能規(guī)模超1200萬(wàn)枚，具備高度柔性、數(shù)字化、信息化的生產(chǎn)條件。